본 발명은 성형 공정 후에 리드 프레임이 패키지 몸체 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해서 리드 프레임의 일부분에 돌출부를 형성한 리드 프레임에 관한 것이다. 그의 매거진은, 바닥 플레이트와, 상기 바닥 플레이트 양측에 서로 마주보는 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들과, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 상에 상기 바닥 플레이트와 평행하게 고정된 탑 플레이트와, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 사이에서 서로 . 트위터 링크드인 메일 공유 2013-08-16 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선 (lead)과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대 (frame) 역할을 하는 금속기판. 1) OSAT, 반도체 (위탁 조립 & 테스트) : 네이버 블로그 () 2) 글로벌 반도체 기업으로 보는 하반기 반도체 전망 [2편] : 네이버 블로그 () 3) 삼성증권 Tech 리포트 배현기, '21. 이를 위하여 반도체 칩을 안착하기 위한 패들과, 내부리드 및 외부리드와, 레일과, 상기 패들과 상기 . 실시예에 따른 리드 프레임은 구리 기판; 및 상기 구리 기판의 표면에 표면 조도가 110-300nm인 러프 구리층을 포함한다. 반도체 Chip을 받치는 금속 기판으로 외부전극을 연결 (Lead)하는 역할 및 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜주는 버팀대 (Frame) … 본 발명의 일 측면에 따르면, 리드 프레임 원소재를 준비하는 원소재 준비 단계와, 상기 리드 프레임 원소재가, 다이 패드와, 상기 다이 패드를 지지하는 다이 패드 지지부와, 상기 다이 패드 지지부를 지지하는 레일부와, 상기 레일부에 일단이 연결된 복수개의 리드들과, 양단이 상기 다이 패드 . 본 발명에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드와, 상기 다수개의 리드 상부에 배치되며 이너 리드의 열팽창계수와 유사한 재질로 형성되는 베이스층과, 상기 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 배치되어 상기 다수개의 리드를 . 개시된 반도체 리드 프레임의 제조방법의 특징에 의하면 내부 리드에 도금층을 형성하는 단계와 양면 절연 테이프를 형성하는 단계의 순서를 바꾸어서 행하도록 그 절차를 개선함으로써 반도체 패키지 형성시에 도금면의 보호가 용이하고 도금층이 . … 본 발명은, 프레임부와, 전자회로 부품이 장착될 다수의 기판부 및, 다수의 기판부를 상기 프레임부에 대해 지지하기 위한 하나이상의 지지부를 포함하는 리드 프레임에 있어서, 상기 지지부는 각각의 기판 지지부에 연결되는 다수의 독립된 단부를 구비하며, 상기 다수의 단부중 둘 이상의 단부는 . 본 발명은 양극(10), 음극(20), 몰딩부(30), 단자부(90, 91)를 포함하는 반도체 패키지용 리드프레임으로서, 그 상부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 부착될 반도체 칩(55) 보다 넓은 표면적을 갖는 하나 이상의 칩 부착부(50), 하나 이상의 상부 개구부(70, 71)를 포함하고, 그 하부에, 하나 이상의 방열 홀(40), 하나 . 개시된 본 발명에 따른 반도체 패키지용 리드 프레임은, 반도체칩이 부착되는 다이패드, 상기 다이패드 주위에 복수개가 배치된 이너리드들, 상기 각 이너리드에 대응하는 아웃터 리드 및 상기 이너리드와 아웃터 리드 사이에 배치된 댐바를 .
본 고안에 따르면, 리드프레임에서 패드가 배치되는 안착부가 연속적으로 형성된 다이와, 상기 안착부에 배치된 상기 패드를 가압하여 상기 패드 밑면의 가장자리부를 따라 챔퍼를 형성시키는 가압부재를 포함하는 리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 제공된다. 콘택트 스트링, 타이 바 구조체, 솔더 포인트, 몰딩 재료, 반도체 집적 회로 다이 KR20090010858A - 리드프레임 패널 - Google Patents . 다층 도금 리드프레임 Download PDF Info Publication number KR100231828B1. 이 반도체 패키지에 사용되는 리드 프레임은 납땜성을 향상시킬 수 있는 이점을 가진다. 차량용 리드프레임 패키징 시장에서의 성공 2022년 2월 1일, John Nickelsen 의 반도체 이야기 공유하기: 차량용 반도체의 급격한 수요 증가는 전세계 모든 종류의 반도체 패키징 … 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. 본 고안은 사이드레일 및 댐바가 제거된 리드프레임부와 상기 댐바 제거 부위에 대응하는 대응댐바를 제외하고 내부리드공과 외부리드공을 가지는 필름기판과, 상기 대응댐바에서 상기 리드프레임부를 어태치시키는 접착테이프를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 필름리드프레임이며,댐바와 .
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본 고안은 리드 프레임을 개시한다. 본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 레일 사이에 위치하며 칩의 . 본 발명은 리드 프레임에 관한 것이다. 본 발명 리드프레임 푸싱장치는 스텝모터에 의하여 회전하는 리드스크류에 좌, 우 이동 가능하도록 이동체를 나사결합하고, 그 . 본 발명은 리드프레임 제조방법에 관한 것으로, 특히 종래 선도금 방식에 따른 리드프레임 제조공정 중 스트라이크 도금공정에서 리드프레임 소재 전체에 스트라이크 도금하던 것을 변경하여 필요한 부분에만 스트라이크 도금을 하도록 한 것이다. 본 발명의 목적은 리드 프레임을 사용하는 모든 반도체 칩 패키지에 대해서, 리드 프레임이 패키지 몸체 외부로 노출되는 것을 .
크리스마스 색칠 본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. 몰드 장비 내에서 리드프레임을 하부 몰드 위에 탑재할 때에 리드프레임에 발생하는 충격을 무충격 상태로 할 수 있는 몰드 장비의 리드프레임 로더(loader) 및 그 운용방법에 관해 개시한다. 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임에 있어서 반도체 칩 탑재판 및 상기 반도체 칩 탑재판의 주변부에 형성된 내부 리드의 계면에 접착성 물질과 그 접착성을 증대시키기 위해 다수의 요홈 또는 관통홀을 형성시킴으로서 에폭시 또는 에폭시 몰딩 컴파운드 등의 . 4) 미래에셋증권 반도체 Promising Wafer : 전략 자원에 대한 기술적 접근, 김영권 . 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 고정용 윈도우 클램프는 히터 블록 상에서 리드프레임의 와이어 본딩 처리를 돕는 것으로, 중심영역에 천공된 윈도우와, 이 윈도우 둘레에 하나 이상의 관통구를 구비한 플레이트 형상의 몸체부와; 이 몸체부 하부에서 높이조절가능하게 배치된 풋부; 및 몸체 . 본 발명은 공정별 리드프레임에 인가되는 외부충격을 흡수하여 봉지체의 손상을 방지하도록 한 리드프레임에 관한 것이다.
led 조명용 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것으로, led 칩으로 전원을 공급하기 위한 적어도 한 쌍의 전극판, led 칩이 본딩될 수 있는 칩 본딩부; 및 칩 본딩부를 둘러싸는 형상으로 구성되고, 칩 본딩부에 주입되는 봉지재가 곡률을 가지고 형성되도록 봉지재를 가이드하는 가이드부를 포함한다. 리드프레임 . 본 고안을 반도체 패키지용 리드프레임에 관한것으로, 리드들이 고정되는 리드어셈블리와 패들이 고정되는 패들어셈블리를 별도로 제작하여 결합함으로써, 패들의 크기를 증가시킬 수 있게 되어 패키지를 제조하여 사용할 때 패들을 통한 열방출효과를 향상시키는 효과가 있고, 패들을 지지하기 . 본 발명에 따른 리드 프레임은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 다수개의 리드와; 상기 다수개의 리드 상부에 적층되는 전도성 베이스층과, 상기 전도성 베이스층과 상기 다수개의 리드 사이에 적층되어 상기 다수개의 리드를 고정시킴과 동시에 상기 전도성 베이스층을 . 실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다. 본 발명은 스위치 소자용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임의 히트 싱크부가 외부의 물리적인 충격에 의해 위치가 틀어지는 것을 방지하기 위해서, 상부면에 스위치용 반도체 소자가 부착되며, 소정의 간격으로 배열된 복수개의 히트 싱크부와; 상기 히트 싱크부 아래에 형성되며, 상기 히트 . KR100231828B1 - 다층 도금 리드프레임 - Google Patents 리드프레임 제조방법이 개시된다. 리드프레임 역시 이 추세면 전년도 매출을 상회할 것으로 보입니다. 리드 프레임 . (목적) 원방 타이 바아 사양의 리드 프레임에 있어서, 제품 코스트 및 원가 코스트의 저감을 도모하고, 값이 싸면서 신뢰성이 높은 수지봉합형 반도체장치를 공급한다. 본 발명은, 반도체 칩이 실장되는 칩 패드; 상기 반도체 칩을 외부회로에 연결해 주는 다수개의 이너 리드 및 아우터 리드; 상기 이너 리드와 아우터 리드 사이의 경계부에 형성되는 댐바; 상기 이너 리드 상부에 형성되어 이너 리드를 고정시키는 리드락; 을 포함하되, 상기 칩 패드, 이너 리드 . 리드프레임 제조방법이 개시된다.
리드프레임 제조방법이 개시된다. 리드프레임 역시 이 추세면 전년도 매출을 상회할 것으로 보입니다. 리드 프레임 . (목적) 원방 타이 바아 사양의 리드 프레임에 있어서, 제품 코스트 및 원가 코스트의 저감을 도모하고, 값이 싸면서 신뢰성이 높은 수지봉합형 반도체장치를 공급한다. 본 발명은, 반도체 칩이 실장되는 칩 패드; 상기 반도체 칩을 외부회로에 연결해 주는 다수개의 이너 리드 및 아우터 리드; 상기 이너 리드와 아우터 리드 사이의 경계부에 형성되는 댐바; 상기 이너 리드 상부에 형성되어 이너 리드를 고정시키는 리드락; 을 포함하되, 상기 칩 패드, 이너 리드 . 리드프레임 제조방법이 개시된다.
KR19990002583U - 리드 프레임 - Google Patents
2022 · Coatings 2022, 12, 612 3 of 10 Coatings 2021, 11, x FOR PEER REVIEW 3 of 10 and the final upper and lower structures are formed by secondary etching. 본 발명은 리드 온 칩(lead on chip)패키지에 사용되는 리드프레임에 관한 것으로, 상기 리드프레임의 내부리드들이 그에 대응·이웃될 본딩패드들에 가로질러 연장하고, 또한 그 연장된 내부리드들의 적어도 2영역 이상에 도금막을 형성시켜 정상형(forward type)패키지 또는 전도형(reverse type) 패키지에 . 본 발명은 리드프레임의 각 유닛에 방열패드를 일체로 금형 제작함으로써 반도체 칩의 작동시 발생하는 열을 방열하기 위해 별도의 히트 슬러그를 부착하지 않아도 됨에 따라 제조 공정을 줄일 수 있고, 제작 비용을 줄일 수 있는 리드프레임 제조방법에 관한 것이다. . 본 고안은 댐 바(Dam Bar)의 기능을 살리면서 작업성 및 효율성을 향상시키기 위한 리드 프레임(Read Frame)에 관한 것이다. 본 발명은 리드프레임 푸싱장치에 관한 것으로, 종래에는 장기간 반복사용시 에어실린더의 압력이 불일정하여 리드프레임을 정확히 이동시키지 못하는 문제점이 있었다.
2023 · 리드 프레임 디자인. . 2023 · Leadframe packages for almost every application: Dual packages, common in memory, analog ICs and microcontrollers are found in consumer and automotive products. 본 발명은, 상, 하부에 절연부 홈을 갖는 리드부; 상기 하부의 절연부 홈을 메움으로써, 상리 리드부와 다이패드부를 단락된 상태로 지지하는 하부 절연부; 상기 리드부 상면 중 상기 다이패드부와 인접한 위치에 도금된 이너 리드; 상기 리드부 상부의 절연부 홈에 형성된 상부 절연부; 및 상기 . 본 발명은 리드 프레임 이송장치에 관한 것으로, 종래의 리드 프레임 이송장치는 후진시에 리드 프레임을 이송하지 않아 대량생산시 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. 반도체 기판 한쪽 면에는 솔더볼이 붙어있고 반대쪽에는 반도체 Chip을 올려 반도체 … 리드 프레임 일체형 파워 모듈 패키지가 제공된다.유니티 일시정지 버튼 만들기
08. 이를 위해 본 발명은 리드프레임 로더에서 핑거의 운동을 진자 운동이 아닌, 좌우 방향으로 움직이는 크랭크 . 리드 프레임(1)은, 반도체 칩(3)을 장착하는 스테이지(5), 이 스테이지 주위에 배치되는 다수의 리드(6, 7), 및 리드들을 상호접속하기 위한 다수의 리드 상호접속 부재(예를 들면, 댐 바)(9)를 포함하고, 이 리드 또는 리드 상호접속 부재에 대해 두께 방향으로 리드 프레임을 관통하도록 다수의 관통홀(17 . 본 발명은 (a) 1개 이상의 방열홀이 구비된 방열패턴을 가지며 전도성 금속으로 이루어진 방열판으로서의 양극부, (b) 상기 양극부 상에 배치되며, (i) LED 칩과 연결되어 전기가 통하도록 하는 칩 본딩부 및 (ii) 외부와 전기가 통하도록 하는 외부단자가 구비된 음극부, (c) 상기 음극부 상에 배치되며, (i . 상기 연결리드는 상기 사이드레일과 상기 리드지지바 사이에 연결될 수 있다. 본 발명은 하면에 절연부 홈을 가지며, 다이패드부 및 리드부를 갖는 금속기판, 상기 리드부의 상면의 일부 상에 도금된 제1리드, 상기 리드부의 하면에 도금된 제2리드, 및 상기 절연부홈을 충진하는 절연부를 포함하며, 상기 제2리드가 상기 제1리드보다 상기 다이패드부에 가까운 거리에 배치되며 .
집적소자를 감싸는 패키지(12)와 이 패키지(12)로부터 외부로 돌출한 외부 리드(14)와 이 외부 리드(14)와 일체로 된 리드 프레임(12) 구조에 있어서, 상기 리드 프레임(10)을 구성하는 사이드 레일 측부(10a),(10b) 중 적어도 어느 일측에 절단홈부(20)를 형성한 것을 특징으로 하기 때문에, 반도체 제조공정 . 집적회로(ic) 패키지에서 사용하기 위한 리드프레임은 제 1 면 상에 부분적으로 에칭된 금속 스트립을 포함한다. 본 고안은 반도체 패키지 제조용 리드 프레임에 관한 것으로서, 리드프레임의 일정부위에 은, 금, 알루미늄 등의 재질중 하나의 재질로 도금된 감지부를 형성하여, 리드프레임이 와이어 본딩공정으로 공급될 때, 감지시스템이 상기 감지부를 용이하게 감지할 수 있도록 함으로써, 항상 리드프레임이 . KR101150020B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number KR101150020B1. 개시된 반도체 리드 프레임은, 금속기판; 상기 금속기판 위에 형성된 Ag 도금층; 상기 Ag 도금층 위에 형성된 Cu 도금층; 상기 Cu 도금층 위에 형성된 Ni 도금층; 상기 Ni 도금층 위에 형성된 Pd 도금층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 리드 프레임 가압장치가 개시된다.
KR20140080699A - 리드 프레임 . 본 고안은 칩 어태치시의 인식용 칩홀과, 칩홀 주변에서 칩의 전도패드에 대응하는 메탈 패턴이 절연테이프에 매설된 리드패턴부와, 상기 리드패턴부 일면 둘레에서 사이드바 및 색션바 기능을 하도록 어태치되는 메탈 리드부를 포함하여 이루어지는 플렉시블 리드프레임을 제공하려는 것이며 . KR100234164B1 . 2020 · Conventional type은 다시 리드 프레임(Lead Frame) 타입과 반도체 기판(Substrate) 타입으로 나눌 수 있습니다. 리드 프레임 KR20100028791A - 리드 프레임 및 그 제조방법 - … Reframe definition, to support or enclose (a picture, photograph, etc) in a new or different frame See more. WO2010027231A3 - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 본 발명은 반도체 리드 프레임에 관한 것이다. 리드프레임 패드 챔퍼용 금형이 개시된다.6 mol, 금속 구리의 경우 본 발명은 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 고안에 리드 프레임 경화장치는 밀폐된 형상으로서 전면 및 후면이 개방된 프레임과, 프레임의 하부에 설치되며 다수의 리드 프레임이 적재된 리드 프레임 매거진을 프레임 내부로 이송하는 다수의 매거진 이송수단과, 다수의 개구가 형성되며 . 본 발명에 따르면, 박막화가 가능하고 내식성을 증대시킬 수 . 리드 프레임은, 금속판(1)의 반도체탑재측표면과 기판실장측표면에만 팔라듐도금(1a)이 행하여져 있고, 성형된 리드부, 패드부 그 밖의 실장이 불필요한 부분 및 측면에는 도금이 행하여져 있지 않다. وينرار برذر 본 발명은 리드 프레임(leead frame) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 리드 프레임을 스탬핑(stamping)한 후에 인너 리드(inner lead) 부분에 은도금을 하여야 하며, 패키지 제조시 몰딩(molding)공정을 실시한 후에는 아웃 리드(out lead) 부분에 납도금을 필수적으로 수행하여야 하기 때문에 시간 및 . 2023 · 반도체 칩 (Chip)을 올려 부착하는 금속 기판으로 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 하는 구조물을 리드 프레임 (Lead Frame) 이라고 합니다. 리드 프레임이 제공된다. 일부 실시예들에서, 리드프레임은 제 1 면 및/또는 제 2 면 상에 선택적으로 도금될 수 있다. 본고안은 리드프레임으로, 내부리드의 칩접착부위에 수개의 구멍을 형성시킨 것이며, 칩에 접착재를 기재시켜 접착시에 구멍을 통하여 습기나 보이드가 배출되게 하므로 내부리드의 오픈현상이 제거되고, 구멍을 통하여 3차원적으로 접착되어 접착력이 증대된다. 상기 사이드레일에 인접한 곳에 리드지지바를 배치할 수 있다. KR100972982B1 - Led 패키지용 리드프레임 - Google Patents
본 발명은 리드 프레임(leead frame) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 종래에는 리드 프레임을 스탬핑(stamping)한 후에 인너 리드(inner lead) 부분에 은도금을 하여야 하며, 패키지 제조시 몰딩(molding)공정을 실시한 후에는 아웃 리드(out lead) 부분에 납도금을 필수적으로 수행하여야 하기 때문에 시간 및 . 2023 · 반도체 칩 (Chip)을 올려 부착하는 금속 기판으로 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 하는 구조물을 리드 프레임 (Lead Frame) 이라고 합니다. 리드 프레임이 제공된다. 일부 실시예들에서, 리드프레임은 제 1 면 및/또는 제 2 면 상에 선택적으로 도금될 수 있다. 본고안은 리드프레임으로, 내부리드의 칩접착부위에 수개의 구멍을 형성시킨 것이며, 칩에 접착재를 기재시켜 접착시에 구멍을 통하여 습기나 보이드가 배출되게 하므로 내부리드의 오픈현상이 제거되고, 구멍을 통하여 3차원적으로 접착되어 접착력이 증대된다. 상기 사이드레일에 인접한 곳에 리드지지바를 배치할 수 있다.
블루투스 멀티 페어링 - 2001 · (2) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임 (FNL-QFN 등) ELF 방식으로 제조되는 리드프레임은 주로 FNL(Flat No-Lead) IC 패키지 방식입니다. 리드프레임은 사이드레일을 구비할 수 있다. 즉, 스트라이크 도금공정에서 다음 공정인 선택 . 반도체 리드 프레임을 이루고 있는 얼로이42(alloy42) 소재의 기판 상에 Cu 스트라이크 도금층, 제1 스트라이크 도금층, Ni 도금층 및 Pd 합금 도금층이 차례로 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 본 발명의 다층도금 리드 프레임은 내부식성, 납땜성 및 . 본 발명은, 절연부 측면에 형성된 범프; 상기 범프상에 형성된 제 1금속부; 상기 절연부상에 형성되며, 상기 제 1금속부와 연결된 리드부; 상기 리드부 상면 중 상기 다이패드부에 인접한 위치에 도금된 이너 리드; 상기 범프 하면에 형성된 아우터 리드를 포함하는 리드 프레임. 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임을 개시한다.
본 고안은 리드프레임로더에 관한 것으로,종래에는 단순히 푸셔에 의해 매거진에 스택된 리드프레임을 로딩 하여 로딩 속도가 느리고 잼 이 발생하는 단점 이 있었던 바, 리드프레임(20)이 스택 되어 있는 매거진(10)과, 상기 매거진(10)내의 리드프레임(20)을 가이드레일(110)쪽으로 밀어 주는 푸셔(30)와 . 본 고안의 리드 프레임은 서로 대향하도록 형성되는 한 쌍의 사이드 레일, 상기 사이드 레일로부터 연장 형성된 지지바에 의해 지지되어 상기 사이드 . KR20120003414A - 리드 프레임 및 그 제조방법 - Google Patents . 본 발명은 콘베이어 벨트에 의해 이송되는 리드프레임을 공급받아 리드프레임을 이송시키는 로딩 수단의 동작 위치에 정지시키는 리드프레임 쉬프터에 관한 것으로서, 리드프레임을 안내하는 측판들을 포함하는 쉬프터 몸체, 측판들의 사이에 결합되어 있는 로울러, 그 로울러에 의해 이송되는 . loc 반도체 리드 프레임의 제조방법이 개시된다. 상기 리드 프레임 일체형 파워 모듈 패키지는, 배선 패턴을 포함하는 리드 프레임이 일체형으로 형성된 금속 기판, 상기 금속 기판 상에 실장되고, 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되는 반도체 칩, 및 상기 반도체 칩을 전체적으로 둘러싸도록 .
These packages provide an … 본 발명은 리드 프레임 이송용 매거진을 개시한다. 개시된 본 고안에 따른 리드 프레임은 전극들이 구비된 반도체 칩이 부착되며, 그의 가장자리 부근에 소정 폭을 갖는 베리어 금속이 부착된 다이 패드; 상기 반도체 칩의 전극들과 전기적으로 연결되는 다수개의 인너리드; 및 상기 인너리드의 외방으로 연장된 . . 본 고안은 반도체 장치의 리드 프레임에 관한 것으로서, 특히 몰딩 완료후 리드 프레임의 타이바 절단시 반도체 칩에 전달되는 충격을 완화하도록 하는 반도체 장치의 리드프레임에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 패키지용 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임에 반도체 칩 탑재판 및 상기 반도체 칩 탑재판의 주변부에 형성된 내부 리드의 계면에 접착성 물질과 그 접착성을 증대시키기 위해 다수의 요홈 또는 관통홀을 형성시킴으로서 에폭시 또는 에폭시 몰딩 컴파운드 등의 접착성 . 본 발명은 리드프레임 픽업장치에 관한 것으로, 수직 방향으로 삽입홀이 형성된 몸체와, 상기 몸체의 삽입홀에 승강 가능하도록 관통되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입 안착되는 로딩핀과, 이 로딩핀의 상측에 설치되어 리드프레임의 픽업홀에 삽입되지 못한 … 개시된 리드프레임 로딩 장치는, 프레스에서 절단된 리드프레임을 이송시키는 제1컨베이어; 이 제1컨베이어와 연결되고, 양쪽으로 대칭되며 일정 각도 하부 방향으로 경사면을 이루어 리드프레임을 낙하시키는 슈터와; 이 슈터로부터 낙하된 리드프레임을 측방향으로 이송시키는 제2컨베이어; 및 . KR19990032273U - 리드 프레임 - Google Patents
KR100192870B1 - 리드 프레임 - Google Patents 리드 프레임 Download PDF Info Publication number . 본 고안의 리드 프레임은 인너 리드와 아웃 리드의 경계 부분의 상·하부면에 절연재와 금속재가 적층된 담을 각각 배치시킨 상태에서, 그들을 열압착시켜 리드들간을 전기적으로 절연시킴과 아울러, 리드들간의 간격을 일정하게 유지시킨다. 본 발명에 따른 리드 프레임은, 반도체 칩을 실장하기 위한 다이 패드; 및 상기 다이 패드에 실장되는 반도체 칩과 전기적으로 연결되기 위하여 상기 다이 패드 주위에 형성된 다수의 리드;를 포함하며, 상기 다이 패드상에는 와이어 본딩을 위한 … 본 발명은 금속 소재의 기판, 상기 기판상에 형성된 중간박막층 및 상기 중간박막층위에 형성된 최외곽도금층을 포함하여 된 반도체 리드프레임에 있어서, 상기 중간박막층이 다층 니켈 도금층인 것을 특징으로 하는 리드프레임을 제공한다. 본 발명에 따르면, 외부의 부식인자가 도금층 내부로 . . 실시예에 따른 리드 프레임은 발광 소자에 대한 패키징 공정이 수행되기 전, 발광 소자에 대한 번인 테스트가 가능하다.중국 여자 배구
led 칩 조립체는, led 칩 조립체에 전력을 공급하기 … 본 고안은 반도체 패키지에 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 종래의 리드 프레임은 몰딩시에 몰딩 컴파운드가 아웃 리드로 흘러나와 플래시가 되어 별도의 제거공정을 해야하는 문제점이 있었던 바, 본 고안은 반도체 칩과 전기적으로 접속되는 인너 리드(10)와, 그 인너 리드(10)를 지지하는 . 설명된 리드프레임 패널은, 리드프레임 패널의 싱귤레이션 도중에 제거되는 리드프레임 재료의 양이 감소되도록 구성된다. 본 발명에 따르면, 리드프레임 및 그 제조방법이 개시된다. Micro LeadFrame ® 휴대형 애플리케이션에 적합한 크기, 무게 및 성능을 지닌 패키지 MQFP 첨단 장비 과제 해결에 적합한 설계 PLCC 소비자용에서 차량용까지 다양한 리드프레임 … 2010 · 리드프레임의 표면처리 기술. 본 발명적 개념의 일 실시예에 따라, led 패키지용 리드 프레임에 있어서 led 칩들이 각각 실장되는 복수개의 칩 본딩부; 및 상기 복수개의 칩 본딩부의 상부에 형성되고 상기 led 칩으로부터 발산되는 광을 반사시키는 리플렉터;를 포함하는 기판으로 이루어지고, 상기 칩 본딩부는 상기 실장된 led 칩을 . 따라서 이 판두께가 얇은 부분을 절단함으로써 절단 펀치에 붙는 응력이 작아진다.
본 발명은 리드프레임 로딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수개의 리드프레임과 이 리드프레임들 사이의 간지가 적층되는 적층부가 형성된 공급유닛과, 적층된 리드프레임과 간지를 홀딩하는 픽커 및 상기 픽커에 의해 운반된 리드프레임과 간지가 서로 반대방향으로 이송되도록 정방향 . 본 발명은 리드 프레임의 패들위에 반도체 칩을 부착하는 다이본딩 공정에서의 리드 프레임에 관한 것으로, 리드 프레임(3)에 연결된 패들(2)의 상면에 반도체 칩(1)이 부착 고정되는 반도체 패키지용 리드 프레임에 있어서, 패들(11)의 크기를 종래와 같이 반도체 칩(10)의 크기보다 크게하지 않고 . 또한, 절연성 보호막(1)의 배면에 보강판(5)을 형성하는 구조의 리드프레임에 의하여, 반도체장치의 저가격화, 박형화의 요구에 부응할 수 있고 . 본 발명에 따른 리드프레임 제조용 노광장치는 상기 제1 및 제2 마스크(21,22)가 상하방향으로 연장되도록 구비되며, 상기 동판(1)은 중간부가 상기 본체(10)에 구비된 가이드로울러(41,42,43,44)의 둘레면을 경유하여 상기 제1 및 … 리드프레임 제조방법은 동 또는 동을 주성분으로 한 원소재 박판을 준비하는 단계; 상기 원소재 박판을 제1 세정처리 하는 단계; 상기 세정처리된 원소재 박판에 대해 복합 러프 처리를 수행하는 단계; 상기 복합 러프 처리된 원소재 박판에 대해 국부적 Ag 도금 패턴 형성을 위한 제1 리소그라피 . 리드 프레임 및 그 제조방법 Download PDF Info Publication number . 촬영 정보에 ISO가 65535로 표시됐지만 실제 ISO 80000으로 촬영된 사진입니다.
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