이미지 센서는 행 및 열을 따라 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이; 및 상기 행 별로 상기 복수의 픽셀을 구동하는 행 드라이버를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은 복수의 서브 픽셀을 포함하고, 상기 복수의 서브 픽셀 각각은, 서로 플로팅 확산(floating diffusion . 본 발명의 이미지 센서 모듈은, 상기 렌즈 광학부와 수평 상태로 위치하는 하우징의 저면에 장착되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 와이어 본딩 방식에 의해서 접착 고정되며, 상기 렌즈 . 2021 · 이미지센서 업계 1위를 다투는 삼성과 소니의 치열한 경쟁이 향후 어떻게 전개될 지 기대됩니다. 이 이미지 센서는, 복수의 픽셀들을 포함하는 제 1 기판; 상기 픽셀들의 각각에서 상기 제 1 기판 내에 형성된 광전변환부; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 캐패시터; 및 상기 제 1 캐패시터와 이격되되 상기 제 1 캐패시터를 둘러싸는 차폐 구조물을 포함한다. 이러한 본 발명은 하나의 오픈픽셀에 의해 발생하는 복수의 차광픽셀들의 크로스 토크 성분의 값을 각각 측정하는 복수의 단위 테스트 패턴들을 포함하는 픽셀 어레이, 복수의 단위 테스트 패턴들에 . . 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR101679598B1. 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서는, 복수의 로우 라인들 및 복수의 칼럼 라인들에 연결되는 복수의 픽셀들을 갖는 픽셀 어레이, 램프 전압 생성기가 생성하는 램프 전압을 출력하는 복수의 램프 버퍼들, 상기 램프 전압을 입력받는 제1 입력단, 및 상기 복수의 칼럼 라인들 중 하나와 연결되는 . 실시예에 따른 이미지센서는 기판 내에 형성된 픽셀영역; 상기 픽셀영역 일측의 기판 내에 형성된 콘택 영역; 상기 픽셀영역 내의 상기 기판에 형성된 제1 농도의 제1 도전형 영역; 및 상기 픽셀영역 내의 상기 기판에 형성되며, 상기 제1 농도 보다 높은 제2 . 13. 2023 · 이미지 센서(영어: image sensor, imager)는 반도체소자의 제조기술을 이용하여 집적회로화된 광전변환소자이다. 이미지 센서는 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 면에 수직한 제1 방향으로 연장되는 반도체 패턴; 상기 반도체 기판의 상기 제1 면으로부터 상기 반도체 기판 내부로 연장되는 전송 게이트 .
265 HEVC 개요 (0) 2018. 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR102354420B1. 본 발명은 이미지 센서를 제공한다. 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 . 이러한 본 발명은 나사산이 없이 원통체의 베이스와 렌즈를 장착한 렌즈홀더를 끼움 결합함으로서 렌즈 . 본 발명의 일 실시예는, 각각 2×2 매트릭스로 배열된 제1 내지 제4 픽셀 블럭을 갖는 복수의 확장된 베이어 패턴 블럭을 포함하며, 상기 제1 내지 제4 픽셀 블럭은 각각 2×2 매트릭스로 배열된 제1 내지 제4 픽셀을 포함하고, 상기 제1 및 제4 픽셀 블럭의 상기 제1 및 제4 픽셀은 녹색 광을 감지하도록 .
이미지 센서는 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면을 갖고, 복수 개의 픽셀 영역들을 포함하는 제 1 도전형의 반 씨모스 이미지 센서가 개시된다. 이미지 센서는 기판의 활성 영역 내에서 기판의 깊이 방향을 따라 연장되는 수직 게이트부를 포함하는 트랜스퍼 트랜지스터와, 활성 영역 내에서 기판의 상면으로부터의 깊이가 서로 다른 위치에 형성되어 있는 복수의 포토다이오드 영역과 . 이미지 센서는 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면을 가지며, 복수 개의 픽셀 영역들을 포함하는 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 상기 픽셀 영역들에 각각 제공된 광전 변환 영역들; 상기 반도체 기판의 상기 제 1 면에 일정 간격으로 이격되어 제공된 격자 패턴들로서, 상기 . 상기 이미지 센서는 기판, 기판 내에 형성된 분리 절연막, 분리 절연막 하부에, 다층으로 형성된 제1 도전형의 분리 불순물 영역, 및 기판 내에 다층으로 형성된 제2 도전형의 불순물 영역을 포함하는 포토 다이오드를 포함한다. KR100766497B1 . 본 발명의 일 실시예에 따른 이미지 센서는 복수의 컬럼들 각각의 픽셀 신호와 램프 신호를 비교한 비교 결과 신호를 수신하여 상기 비교 결과 신호의 카운트 결과를 생성하는 복수의 카운터 및 카운터 클럭 신호와 지연 클럭 신호를 생성하여 상기 복수의 카운터들로 .
접이식 캠핑 테이블 이미지 센서, 포토다이오드, 트랜지스터 실시예에 따른 이미지 센서는, 수광 영역을 포함하는 반도체 기판; 상기 수광 영역 이외의 상기 반도체 기판에 배치된 트랜치; 상기 수광 영역에 형성된 포토다이오드; 상기 트랜치의 바닥면에 형성된 씨모스 회로; 상기 . KR20180060309A KR1020160159663A KR20160159663A KR20180060309A KR 20180060309 A KR20180060309 A KR 20180060309A KR 1020160159663 A KR1020160159663 A KR 1020160159663A KR 20160159663 A KR20160159663 A KR 20160159663A KR … 스크라이브, 테스트 패턴, 리얼 칩, 이미지 센서 KR100698081B1 - 이미지 센서 - Google Patents 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR100698081B1.V. 실시 예는 제1 도전형 반도체 기판에 형성되는 포토다이오드 영역, 상기 제1 도전형 반도체 기판 상에 상기 포토다이오드 . 본 발명은 이미지 센서 모듈에 관한 것으로, 이미지 센서 모듈을 사용하는 제품의 소형화를 달성하기 위하여 이미지 센서 모듈의 횡방향 크기를 감소시키기 위한 것이다. Circuit controller for controlling a pixel circuit and a method of controlling a pixel circuit .
이미지 센서(s1)는, 피조사체에 빛을 출사하는 도광체(1),(2)과, 피조사체에서 반사한 반사광을 수속하는 렌즈체(15)와, 렌즈체(15)에서 수속된 반사광을 수광하는 센서(16)와, 하우징(10)을 구비한다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 이미지 센서는, 서로 대향하는 상면 및 하면을 가지는 기판, 상면에 수직 방향으로 이격되어 기판 내에 배치되고 광전 변환 영역을 정의하는 제1 분리 영역, 하면으로부터 수직 방향으로 제1 분리 영역까지 기판 내에 배치되는 제2 분리 영역, 광전 변환 영역에서 상면 . 상기 칼코겐 화합물은 A x B y S 1 -x-y , A x B y Te 1 -x-y 및 A x B y Se 1-x-y (0<x<1, 0<y<1)중 하나를 포함한다. 본 발명은 크랙 및 파티클 등의 결함 발생 없이 이미지센서를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있는 것으로, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이미지센서 제조방법은, 기판상에 일련의 이미지센서 소자들을 형성하는 단계; 소자보호막을 형성하는 단계: 수광영역과 비수광영역의 경계 . . 이미지 센서는 반도체 기판, 반도체 기판 내에 형성되고, 입사광에 대응하여 전하를 축적하는 다수의 광전 변환부, 다수의 광전 변환부 주변에 형성된 지지체, 반도체 기판 상에 형성되고, 다수의 광전 변환부에 대응되는 영역에 다수의 오목홈을 구비하는 절연막 . KR20200038147A - 이미지 센서 - Google Patents 이미지 센서 및 전자 장치 Download PDF Info Publication number KR20190094580A. H — ELECTRICITY; H01 — ELECTRIC ELEMENTS; H01L — SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10; H01L27/00 — Devices consisting of a plurality of semicond 2018 · 그래서 영상 처리를 영어로 Image Processing이라 한다. 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈에서 모듈 하우징은 모듈 기판과 …. H — ELECTRICITY; H01 — ELECTRIC ELEMENTS; H01L — SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10; H01L27/00 — Devices consisting of a plurality of semicond (과제) Si 기판의 깊은 위치에 발생한 캐리어의 횡방향 확산에 의한, 인접하는 포토 다이오드로의 기여(화소간 크로스토크)를 억제하는 반도체 수광 소자를 갖는 이미지 센서를 제공한다. 이미지 센서가 제공된다. SPAD를 이용한 응용회로 설계 시 고려할 점.
이미지 센서 및 전자 장치 Download PDF Info Publication number KR20190094580A. H — ELECTRICITY; H01 — ELECTRIC ELEMENTS; H01L — SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10; H01L27/00 — Devices consisting of a plurality of semicond 2018 · 그래서 영상 처리를 영어로 Image Processing이라 한다. 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈에서 모듈 하우징은 모듈 기판과 …. H — ELECTRICITY; H01 — ELECTRIC ELEMENTS; H01L — SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10; H01L27/00 — Devices consisting of a plurality of semicond (과제) Si 기판의 깊은 위치에 발생한 캐리어의 횡방향 확산에 의한, 인접하는 포토 다이오드로의 기여(화소간 크로스토크)를 억제하는 반도체 수광 소자를 갖는 이미지 센서를 제공한다. 이미지 센서가 제공된다. SPAD를 이용한 응용회로 설계 시 고려할 점.
KR20200105584A - 이미지 센서 - Google Patents
이미지 센서, 크로스토크, 보색 필터, 컬러 필터 어레이 SNR 감소 없이 크로스토크를 제거하여 감도를 향상시킬 수 있는 이미지 센서는 광 감지 소자들, 및 각각이 상기 광 감지 소자들 중에서 대응되는 광 감지 소자 위에 적층된 복수의 필터들을 포함하는 필터 . 카메라 중에서도 … See more 퀀텀을 측정하기 위한 Single Photon Detector를 사용하기 위한 소자 SPAD (single photon avalanche diode) --> 기본적인 원리 및 동작 회로 설명 등. . 상기 이미지 센서는 전면과 후면이 정의되고, 픽셀을 포함하는 수광부 및 수광부 주변의 픽셀을 구동하는 회로가 형성되는 회로부를 포함하는 기판, 회로부의 전면에 형성되고, 회로를 포함하는 절연 구조체, 절연 구조체 내에 회로의 상단보다 상부에 . 이미지 래그를 개선시킬 수 있는 이미지 센서 제조 방법이 제공된다. 2000만 화소 CMOS와 안정적으로 에지를 검출할 수 있는 .
본 발명의 일 실시 예에 따른 이미지 센서는, 입사광의 광량에 대응하는 광전하를 축적하는 포토 다이오드와, 상기 광전하를 전달받아 축적하는 플로팅 디퓨전을 포함하는 기판 및 상기 포토 다이오드로부터 상기 플로팅 디퓨전으로 상기 광전하를 전달하는 제1 및 제2 전송 게이트를 포함하고, 상기 . KR102354420B1 KR1020140188109A KR20140188109A KR102354420B1 KR 102354420 B1 KR102354420 B1 KR 102354420B1 KR 1020140188109 A KR1020140188109 A KR 1020140188109A KR 20140188109 A KR20140188109 A KR 20140188109A KR 102354420 B1 KR102354420 … 이미지 센서(image sensor)가 제공된다. KR20210047008A KR1020190130512A KR20190130512A KR20210047008A KR 20210047008 A KR20210047008 A KR 20210047008A KR 1020190130512 A KR1020190130512 A KR 1020190130512A KR 20190130512 A KR20190130512 A KR 20190130512A KR … 2021 · Classifications. 대상 물체를 고해상도로 포착할 수 있는 이미지 치수 측정 시스템 IM-8000 시리즈는 간단한 조작은 그대로 유지하면서 검출 성능을 기존 대비 3배로 향상시켰습니다. 본 기술은 성능이 향상된 이미지 센서를 제공한다. 복수의 광 감지 소자들은 반도체 기판의 상부 영역에 서로 이격되어 형성된다.드래곤 영어 로
이러한 본 발명은 다수의 유효 픽셀을 포함하는 유효 픽셀 어레이와, 다수의 블랙 픽셀을 . ÐÏ à¡± á> þÿ fÁ2 Å2 þÿÿÿ‡/ˆ/‰/Š/‹/Œ/ /Ž/ / /‘/’/“/”/•/–/—/˜/™/š/›/œ/ /ž/Ÿ/ /¡/¢/£/¤/¥/¦/§/¨/©/ª/«/¬ . 이미지 센서는 서로 교차하는 제 1 방향 및 제 2 방향을 따라 배열되는 제 1 내지 제 4 단위 픽셀들을 포함하는 편광판 어레이로서, 상기 편광판 어레이는 상기 제 1 내지 제 4 단위 픽셀들에서 서로 다른 편광 방향을 갖는 편광 격자들을 포함하는 것; 및 상기 제 1 내지 제 4 . 이미지 센서는, 복수의 단위 픽셀들을 포함하는 이미지 센서로, 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판, 상기 기판 내의 광전 변환층, 상기 기판의 상기 제1 면 상의 배선 구조체, 각각의 상기 단위 픽셀들의 상기 배선 구조체 내의 제1 커패시터 . These CMOS (Complementary metal–oxide–semiconductor ) imaging sensors serve a broad range of applications and markets including machine vision, medical electronics, broadcast equipment, traffic management, scientific instrumentation and photography. 2021 · 본 발명은 이미지 센서의 상부로 렌즈를 빠르고 쉽게 체결하고 포커싱을 할 수 있게 함으로서 생산성 및 작업성과 품질을 크게 향상시키도록 하기 위한 이미지 센서 모듈장치를 제공함에 있다.
KR101679598B1 KR1020160000270A KR20160000270A KR101679598B1 KR 101679598 B1 KR101679598 B1 KR 101679598B1 KR 1020160000270 A KR1020160000270 A KR 1020160000270A KR 20160000270 A KR20160000270 A KR 20160000270A KR 101679598 B1 KR101679598 … 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20180060309A. 이미지 센서는, 기판, 기판 상에 배치되며, 칼코겐 화합물을 포함하는 제1 물질막 및 제1 물질막에 연결되며, 상기 제1 물질막의 전기적 변화를 검출하는 검출부를 포함한다. 본 기술은 광학적 크로스토크를 방지함과 동시에 집광효율을 증가시킬 수 있는 렌즈리스 이미지 센서를 제공하기 위한 것으로, 복수의 단위픽셀영역을 갖는 기판; 상기 단위픽셀영역에 대응하여 상기 기판에 형성된 수광부; 상기 기판상에 형성된 컬러필터; 상기 단위픽셀영역 경계지역에 대응하여 . 3. <표 1>에 CCD와 CMOS 이미지 소자 기본 구조 비교가 되어 있다. AR0821CS is a 1/1.
본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 단위 픽셀들; 및 상기 단위 픽셀들 상의 컬러 필터 어레이를 포함한다. 칼라 조정 경로 영역을 가지는 이미지 센서를 개시한다. 본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로서 좀 더 상세하게는 입력 이미지를 일정 비율로 서브 샘플링하는 장치에 관한 것이다.28 이미지를 데이터로 . 이미지 센서 제조 방법 Download PDF Info Publication number KR100526465B1. 이미지 센서(image sensor)가 제공된다. [mV/lux … H — ELECTRICITY; H01 — ELECTRIC ELEMENTS; H01L — SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10; H01L27/00 — Devices consisting of a plurality of semiconductor or other so 3차원 적층구조의 이미지센서 US9613933B2 (en) 2014-03-05: 2017-04-04: Intel Corporation: Package structure to enhance yield of TMI interconnections US10154211B2 (en) * 2014-11-20: 2018-12-11: Teledyne Dalsa B. 2012 · 렌즈를 통해 들어온 빛은 이미지 센서에 모여 디지털. 이미지 센서는 서로 대향하는 제1 면과 제2 면을 포함하는 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 상기 제1 면으로부터 상기 반도체 기판 내부로 연장되는 전송 게이트 트렌치 내에 배치되고, 상기 반도체 기판의 상기 제2 면을 기준으로 상기 반도체 기판의 상기 제1 면보다 낮은 . KR20190086283A KR1020180004618A KR20180004618A KR20190086283A KR 20190086283 A KR20190086283 A KR 20190086283A KR 1020180004618 A KR1020180004618 A KR 1020180004618A KR 20180004618 A KR20180004618 A KR 20180004618A KR … 본 발명은 서로 다른 칼라의 칼라필터 사이에 틈이 형성되는 것을 방지하여 빛의 난반사를 억제할 수 있는 이미지 센서 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은 평탄화막이 형성된 기판을 제공하는 단계와, 상기 평탄화막 상에 서로 이격된 복수의 제1 및 제2 칼라필터를 각각 . 이미지 센서의 원리. A broad portfolio of industry leading image sensors that satisfy requirements of every possible end application from wearables and consumer electronics to demanding industrial and automotive applications. 귀여운 아이콘 KR102349105B1 KR1020170179262A KR20170179262A KR102349105B1 KR 102349105 B1 KR102349105 B1 KR 102349105B1 KR 1020170179262 A KR1020170179262 A KR 1020170179262A KR 20170179262 A KR20170179262 A KR 20170179262A KR … 칩 사이즈를 감소시킬 수 있는 유기 광전층을 가지는 이미지 센서를 제공한다. 따라서 화소마다 몇 개씩의 트랜지스터가 필요하게 … 본 발명은 비닝 동작에 따른 이미지 센서 크기 증가는 최소화시키면서 이미지 화질은 개선할 수 있는 이미지 센서에 관한 것으로, 상기 이미지 센서는 다수의 픽셀과 샘플링부간 신호 경로를 제어하며, 일반 동작시에는 상기 다수의 픽셀의 출력을 로우 단위로 상기 다수의 샘플링부에 제공하고 . KR101463963B1 KR20130111943A KR20130111943A KR101463963B1 KR 101463963 B1 KR101463963 B1 KR 101463963B1 KR 20130111943 A KR20130111943 A KR 20130111943A KR 20130111943 A KR20130111943 A KR 20130111943A KR 101463963 B1 KR101463963 B1 KR 101463963B1 Authority KR South Korea Prior art keywords image … 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20210047008A. 실시예는 이미지센서에 관한 것이다. 카메라라고 하는 것에는, 기본적으로 이미지 센서가 사용되고 있습니다. KR101305608B1 KR1020110122122A KR20110122122A KR101305608B1 KR 101305608 B1 KR101305608 B1 KR 101305608B1 KR 1020110122122 A KR1020110122122 A KR 1020110122122A KR 20110122122 A KR20110122122 A KR 20110122122A KR 101305608 B1 KR101305608 … 이미지 센서(4500)는 통신 링크를 통해서 프로세서 장치(4300)와 통신할 수 있다. KR20210047008A - 이미지 센서 - Google Patents
KR102349105B1 KR1020170179262A KR20170179262A KR102349105B1 KR 102349105 B1 KR102349105 B1 KR 102349105B1 KR 1020170179262 A KR1020170179262 A KR 1020170179262A KR 20170179262 A KR20170179262 A KR 20170179262A KR … 칩 사이즈를 감소시킬 수 있는 유기 광전층을 가지는 이미지 센서를 제공한다. 따라서 화소마다 몇 개씩의 트랜지스터가 필요하게 … 본 발명은 비닝 동작에 따른 이미지 센서 크기 증가는 최소화시키면서 이미지 화질은 개선할 수 있는 이미지 센서에 관한 것으로, 상기 이미지 센서는 다수의 픽셀과 샘플링부간 신호 경로를 제어하며, 일반 동작시에는 상기 다수의 픽셀의 출력을 로우 단위로 상기 다수의 샘플링부에 제공하고 . KR101463963B1 KR20130111943A KR20130111943A KR101463963B1 KR 101463963 B1 KR101463963 B1 KR 101463963B1 KR 20130111943 A KR20130111943 A KR 20130111943A KR 20130111943 A KR20130111943 A KR 20130111943A KR 101463963 B1 KR101463963 B1 KR 101463963B1 Authority KR South Korea Prior art keywords image … 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20210047008A. 실시예는 이미지센서에 관한 것이다. 카메라라고 하는 것에는, 기본적으로 이미지 센서가 사용되고 있습니다. KR101305608B1 KR1020110122122A KR20110122122A KR101305608B1 KR 101305608 B1 KR101305608 B1 KR 101305608B1 KR 1020110122122 A KR1020110122122 A KR 1020110122122A KR 20110122122 A KR20110122122 A KR 20110122122A KR 101305608 B1 KR101305608 … 이미지 센서(4500)는 통신 링크를 통해서 프로세서 장치(4300)와 통신할 수 있다.
타마라 드 렘피카 브런치 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20170094693A. 이미지 센서는 여러분의 가까이의 모든 곳에서 사용되고 있습니다. This advanced sensor captures images in either linear or high dynamic range, with rolling−shutter readout. 이미지 센서는, 복수의 화소 영역들과, 적어도 한 쌍의 더미 화소 영역을 포함하는 기판, 상기 복수의 화소 영역들 중 인접한 두 개의 화소 영역들 사이에 배치되며, 제1 도전층을 포함하는 화소 분리 구조물, 상기 적어도 한 쌍의 더미 화소 영역 사이에 배치되며, 상기 화소 . 본 기술은 이미지 센서에 관한 것으로, 실시예에 따른 이미지 센서는 광전변환소자; 상기 광전변환소자를 공유하는 복수의 전송 트랜지스터; 및 상기 광전변환소자의 센터에 형성된 레그방지구조물을 포함하고, 상기 복수의 전송 트랜지스터들과 상기 레그방지구조물은 전송신호에 응답하여 . 본 발명은 이미지센서에 관한 것으로, 특히 광감도를 향상시킬 수 있는 이미지센서 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 포토다이오드와 이웃하는 게이트전극 및 상기 이웃하는 게이트전극 사이의 기판 하부에 형성된 센싱확산영역을 포함하는 전체 구조 상부에 절연막을 .
. 이미지 센서가 개시된다. 본 기술은 이미지 센서에 관한 것으로, 복수의 픽셀들이 매트릭스 구조로 배열된 픽셀 어레이; 및 상기 복수의 픽셀들 각각에 대응하여 매트릭스 구조로 배열되고, 상기 복수의 픽셀들 각각의 출력신호에 의해 구현되는 복수의 이미지 도트들을 포함하는 이미지 어레이를 포함하고, 상기 픽셀 . 본 발명의 기술적 사상에 따른 이미지 센서는, 제1 기판, 제1 기판의 전면에 형성되고 제1 도전층을 둘러싸는 제1 층간 . 본 발명은 외부와의 입력 및 출력을 센서 기판의 복수의 입력/출력 단자에 접속하기 위한 접속 단자 및 광원의 일부로서 리드 프레임 패키지에 접속하기 위한 접속 단자를 포함하는 단일의 접속 매체에 의해 일괄적으로 행할 수 있다. CMOS 이미지센서 국내 제조 생태계도 관심을 가질 때입니다 삼성전자는 이미지 센서 기술 확보와 함께 생산 … 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20210064687A.
센서로세계로미래로. 이에 따라, 선명한 화상을 얻을 수 있는 씨모스 이미지 센서 및 이를 구비한 전자 기기를 제공할 수 있다. 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20170015108A. … 본 발명에 따른 이미지 센서는 서로 대향되는 제1면과 제2면을 포함하는 기판, 상기 기판 내에 배치되며 서로 인접하는 광전 변환부 및 전하 저장부, 상기 제1면 상에 배치되며 상기 전하 저장부와 중첩되는 차광 패턴, 및 상기 차광 패턴 상의 저굴절 패턴을 포함할 수 있다. 이미지센서, 씨모스 … 이미지 센서, 픽셀, 광전변환소자, 필 팩터, 웰 전위 KR100766497B1 - 이미지 센서 - Google Patents 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR100766497B1. 11:58. KR100526465B1 - 이미지 센서 제조 방법 - Google Patents
본 발명은 구형 이미지 센서에 관한 것으로, 외부 광량을 조절하는 조리개와; 상기 조리개를 통한 외부 광이 입사되는 구형 구조물과; 상기 구형 구조물에 입사된 광을 감지하며, 상기 구형 구조물의 곡면에 형성되어 있는 이미지 센서 구조물을 포함하여 구성된 구형 이미지 센서로 구성된다. 본 발명은 sog층 이용하지 않고 평탄화를 이룰 수 있어 결함 발생을 방지할 수 있는 이미지 센서 제조 방법에 관한 것으로, 소정의 하부구조 형성이 완료된 반도체 기판 상부에 연결배선 패턴을 형성하는 단계; 상기 연결배선 패턴 형성이 완료된 전체 구조 상에 소수성 물질로 이루어지는 제1 평탄화 . 본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로, 구형 구조물과; 상기 구형 구조물의 곡면에 형성되어 이미지를 감지하는 이미지 센서 구조물로 구성된다. 본 발명은 프리즘 등의 광경로 변경수단이 일체로 장착된 이미지 센서 모듈에 관한 것이다. 이 매립형 포토 다이오드 PD(m,n) 각각은, 제1 도전형의 제1 반도체 영역(10), 제1 반도체 영역상에 형성되고 제2 도전형의 불순물 농도가 낮은 제2 반도체 영역(20), 제2 반도체 영역의 표면을 .28 H.العسل للحامل
팩시밀리 나 복사기 에 사용되는 라인 이미지 센서 (일차원 이미지 센서)와 텔레비전 카메라 나 디지털 카메라 에 사용되는 어레이 이미지 센서 (이차원 이미지 센서)가 있다. 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, CMOS . 본 발명의 실시예에 따른 이미지센서는 기판상에 형성된 씨모스 회로(circuitry); 상기 기판상에 형성된 하부배선; 상기 하부배선 상에 형성된 전도성 고분자; 및 상기 전도성 고분자 상에 형성된 투명전극;을 포함하는 것을 특징한다. 이미지 센서가 제공된다. 이미지 센서 Download PDF Info Publication number KR20160112775A. 본 기술은 이미지 센서에 관한 것으로, 실시예에 따른 이미지 센서는 복수의 단위픽셀그룹; 및 상기 복수의 단위픽셀그룹 사이를 절연하기 위한 분리구조물을 포함할 수 있으며, 상기 분리구조물은, 기판상에 형성된 제1도전형의 도전층; 및 상기 도전층에 형성되고 상기 복수의 단위픽셀그룹 .
이미지 센서는 반도체 기판, 반도체 기판 내에 형성된 광전 변환부, 반도체 기판 내에 형성된 전하 검출부, 광전 변환부와 전하 검출부 사이에 형성되고 광전 변환부 방향의 포텐셜 베리어 피크가 전하 검출부 방향의 포텐셜 베리어 피크보다 높은 전하 전송부를 . 본 발명에 따르면, 입사 광을 전기적인 화소 데이터로 변환하는 화소 어레이와, 일정한 프레임 비율로 상기 화소 어레이에서 화소 데이터를 선택하여 추출하는 행 디코더 및 . 즉 빛 에너지를 전기적 에너지로 변환해 영상으로 만드는데, 카메라의 필름과 같은 역할을 합니다. 본 발명에 따른 이미지센서 패키지 및 그 제조방법은 이미지센서와 디바이스를 스택 구조로 구성한 후 열경화성 수지로 몰드하여 패키징함으로써, 상기 디바이스가 차지하는 면적을 용이하게 축소할 수 있고, 또한 종래의 이미지센서 . 본 발명은 이미지 센서에 관한 것으로, 픽셀의 크로스 토크를 추정할 수 있도록 하는 기술이다. Saturation Level: Measured minimum output level at 100 lux illumination for exposure time 1/30 sec.
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